Chips FPGA da China: Do Chip Universal ao Avanço Independente — Até Onde Chegamos, O Que Ainda Falta

Um mercado dominado por três décadas pelo duopólio AMD (Xilinx) e Altera está sendo reescrito na China. Com o mercado se aproximando de RMB 40 bilhões e a autossuficiência prestes a ultrapassar 30%, dispositivos de gama alta acima de 500K gates seguem sendo uma zona proibida para os atores domésticos — este artigo disseca o progresso, os fundamentos e as águas profundas do FPGA chinês.

O FPGA (Field-Programmable Gate Array) é frequentemente chamado de “chip universal”: não tem função fixa — depois de ser “programado” com uma linguagem de descrição de hardware, ele pode virar um circuito dedicado, e pode ser redefinido em milissegundos. Processamento de protocolo a gigabits por segundo em estações base, beamforming em radares, casamento de baixa latência em trading financeiro, aceleração determinística em inferência de IA — cenários que exigem alta taxa de throughput, baixa latência e capacidade de mudar sob demanda são o território natural do FPGA. É a terceira forma de computação geral amplamente validada após CPU e GPU, e a última categoria de nível fortaleza na lista de “escassez de chips” da China a ser conquistada.

Ao contrário da maioria das categorias de chips, a dificuldade do FPGA é dupla: ele exige construir um chip extremamente complexo, e escrever a toolchain de software que faz o chip “obedecer”. Em outras palavras, os fornecedores de FPGA não vendem um chip; eles vendem um ecossistema completo de “hardware + software + IP + ecossistema”. É por isso que o mercado foi dominado por duas empresas por três décadas, e por que a substituição doméstica foi tão difícil — e tão crítica — aqui.

I. Trinta Anos de Duopólio: Por Que o FPGA é Tão Difícil

O mercado global de FPGA há muito é um duopólio estável: a AMD (que concluiu a aquisição de aproximadamente $49 bilhões da Xilinx em fevereiro de 2022) e a Altera da Intel (adquirida pela Intel por $16,7 bilhões em 2015; 51% de seu capital foi vendida à Silver Lake em setembro de 2025 para operar como empresa independente) juntas detêm 80%–85% da receita de FPGAs de alta densidade; só a Xilinx responde por cerca de 51% do mercado. O mercado de baixa potência de borda é liderado pela Lattice, e o mercado espacial tolerante à radiação pertence à Microchip.[1][2][3]

Este cenário tem uma muralha de três camadas. A primeira são patentes e arquitetura: quase todas as patentes centrais de FPGA são detidas por empresas americanas — da estrutura look-up table (LUT) à interconexão programável e aos circuitos de configuração — acumuladas por décadas em uma barreira apertada que os participantes posteriores dificilmente contornam em nível de arquitetura. A segunda é a toolchain de software: o Vivado da Xilinx e o Quartus da Intel são os “sistemas operacionais” dos quais os desenvolvedores dependem; o fechamento de temporização, o place-and-route, o debug e a geração de IP todos acontecem sobre eles. A terceira são os hábitos dos engenheiros e o ecossistema: as pilhas de protocolo de comunicação e os algoritmos de processamento de sinal de um fabricante de equipamentos foram acumulados no Vivado por mais de uma década, com ativos de código e experiência de debug se empilhando — trocar de plataforma significa recomeçar. Este custo de troca é mais difícil de superar que qualquer barreira de processo no wafer.[3][7]

É por isso que a busca pelo FPGA chinês nunca foi algo tão simples quanto “fazer um chip” — é uma batalha prolongada em torno de arquitetura, EDA e ecossistema.

II. O Ponto de Virada: Sete Anos Após o Incidente ZTE

Em abril de 2018, o Departamento de Comércio dos EUA emitiu uma ordem de negação de exportação de sete anos contra a ZTE, proibindo empresas americanas de vender componentes, software e tecnologia para ela. O incidente fez a ZTE perder RMB 6,983 bilhões naquele ano, e fez do “corte de suprimento de FPGA” um medo real em todo o setor pela primeira vez — na época, FPGAs de gama alta em estações base de comunicação quase não tinham alternativa doméstica, e FPGAs de baseband de estação base e chips de servidor da Broadcom, Intel e outros foram explicitamente marcados por corretoras como “atualmente sem alternativa disponível”.[4][5]

Desde então, com o incidente ZTE como gatilho, a substituição doméstica foi elevada a um nível estratégico nacional: o Big Fund continuou aumentando o investimento, a política Xinchuang (inovação de aplicação de TI) se expandiu, e a Entity List adicionou pressão repetida. Os clientes downstream passaram de “não ouso usar doméstico” para “preciso preparar o doméstico”. Os fornecedores chineses de FPGA assim obtiveram as duas coisas mais escassas — pontos de entrada em pedidos e oportunidades de tentativa e erro. Nas palavras do setor, a substituição avança por um caminho de “áreas rurais cercando as cidades”: os mercados especiais de alta confiabilidade e o consumo de baixa gama completaram a substituição primeiro; o mid-range de comunicação e industrial veio em seguida; dispositivos de alta capacidade acima de 500K gates seguem sob ataque.

Os Três Saltos de Estágio da Substituição

Período de avanço (2018–2020): de “inutilizável” a “ousar tentar”

O investimento do Big Fund começou, projetos-piloto Xinchuang iniciados; setores sensíveis à segurança da cadeia de suprimentos — alta confiabilidade, energia, transporte ferroviário — lideraram a adoção de dispositivos domésticos, e o FPGA chinês passou do zero ao um.

Aumento de volume (2021–2023): substituição escalonada de gama média-baixa

Processos 40/55nm amadureceram e produtos de 28nm entraram em produção em massa sucessivamente; mercados de gama média como comunicação, controle industrial e visão de máquina escalaram, e fornecedores domésticos abriram caminho em cenários como NICs inteligentes de servidor e sistemas de controle industrial.

Ataque de núcleo duro (2024–2026): avançando em direção à gama alta e ao ecossistema

Produtos em processo FinFET chegaram, dispositivos de cem milhões de gates foram lançados, o SoPC heterogêneo caminhou para uso comercial; o campo principal de batalha mudou para o ataque frontal a dispositivos de alta capacidade, processos avançados e o ecossistema de software.

III. Onde Estamos Hoje: Mercado, Participação e Autossuficiência

Primeiro, os totais. Segundo uma previsão da China Research Intelligence, o mercado chinês de chips FPGA foi de aproximadamente RMB 24,99 bilhões em 2024, alta de 19,78% ano a ano, com expectativa de ultrapassar RMB 33,22 bilhões em 2025, com uma taxa composta de crescimento anual de aproximadamente 22,5% de 2025 a 2030. Os números da Frost & Sullivan diferem ligeiramente: o mercado chinês de FPGA cresceu de aproximadamente RMB 15,03 bilhões em 2020 para aproximadamente RMB 33,22 bilhões em 2025, um crescimento composto de cerca de 17,2%; também prevê que o mercado global de FPGA ultrapassará $12,5 bilhões em 2025. A Markets and Markets espera que o mercado global chegue a aproximadamente $19,34 bilhões até 2030, com um CAGR 2025–2030 de 10,5%, e a Ásia-Pacífico como a região de crescimento mais rápido globalmente.[6][8][9][10]

Depois, os resultados. Ao longo dos sete anos de substituição doméstica, a mudança mais intuitiva está na participação: a participação combinada dos dois gigantes internacionais na China caiu de aproximadamente 78% em 2021 para aproximadamente 57% em 2025, enquanto Ziguang Tongchuang, Fudan Microelectronics e Anlogic juntas se aproximaram de 29%. O Morgan Stanley espera que a taxa de autossuficiência chinesa em FPGA suba para cerca de 37% até 2025, com o TAM total dos fornecedores locais crescendo de $476 milhões em 2021 para aproximadamente $2 bilhões, um crescimento composto de cerca de 42% no período.[9][11]

Mas decompondo, a qualidade da substituição é desigual: os mercados especiais de alta confiabilidade e o consumo de baixa gama basicamente atingiram autonomia; o mid-range de comunicação e industrial acelera a penetração; dispositivos de alta capacidade acima de 500K gates seguem sendo uma “zona proibida dos gigantes internacionais” — os produtos domésticos flagship se concentram abaixo de 500K elementos lógicos, com processos não avançados segurando a fatia principal.[6][11] Além do crescimento de escala, as batalhas estruturais difíceis estão só começando.

IV. O Cenário de Fornecedores: Cinco Forças Avançando em Paralelo

O FPGA chinês não é um show de um ator só, mas um cenário multipolar com Ziguang Tongchuang como líder, Fudan Microelectronics e Anlogic como as duas alas, e Gowin e Jingwei Qili especializadas em trilhas de nicho, além de Chengdu SinoMicro, Zhongke Yihaiwei e outros como forças de nicho especial e industrial de alta confiabilidade.

Tabela 1: principais fornecedores chineses de FPGA e escadas de produto (compilado de fontes públicas, 2026)

Fabricante	Produtos representativos & tecnologia	Nó de processo	Mercados principais
Ziguang Tongchuang (PANGOMICRO)	Logos-2 (25K–200K LUTs); Titan-3 (FinFET, mirando a gama alta internacional); PG3T1300/1500 cem milhões de gates; Kosmo-2/3 (CPU+FPGA+NPU heterogêneo)	28nm / FinFET	Comunicação, cibersegurança, data center, inferência de IA, industrial, automotivo
Fudan Microelectronics	Cem milhões de gates em 28nm (primeiro da China em produção em massa, ~700K elementos lógicos, SerDes 13,1Gbps, DDR4, core ARM duro + aceleração de IA); quatro séries: 10M/100M/cem milhões de gates/SoPC	28nm em produção em massa, 14nm em trial	Redes principais de comunicação, dispositivos médicos, automotivo, especial
Anlogic	Série 28nm PH1A, FPSoC (SoC FPGA); ELF5 baixa potência pequena capacidade (2,5K–15K LUTs, 55nm)	28nm / 55nm	Controle industrial, drivers de display, periféricos de servidor de IA, eletrônicos de consumo
Gowin	Gowin LittleBee GW1N (55nm), série de baixa potência ChenXi GW2A	55nm / 28nm	Borda de baixa potência, industrial, consumo
Jingwei Qili	Plataforma de computação reconfigurável CPE (fusão processador + lógica programável)	Nível 28nm	Industrial, inteligência de borda, Xinchuang doméstico

Dois sinais merecem nota. Primeiro, a Ziguang Tongchuang lançou a série Titan-3 baseada em FinFET em 2024; o PG3T1300 e o PG3T1500 são chamados pela empresa de “os únicos dois produtos chineses de FPGA de gama alta com cem milhões de gates e IP independente” e entraram em cenários de comunicação de gama alta e data center; em 2025 concluiu o arquivamento de tutoria de IPO, um passo marco para o FPGA chinês em direção ao mercado de capitais.[12][13] Segundo, a Fudan Microelectronics, uma veterana que iniciou P&D em FPGA em 2004, foi a primeira a atingir a produção em massa de um chip de cem milhões de gates em 28nm — “a primeira da China” — e se estendeu para baixo em trial production de dez milhões de gates e a linha de produtos PSoC.[14][15] A Anlogic, por sua vez, segue uma rota de “totalmente autodesenvolvida + trilha dupla de gama alta e baixa”: gama média 28nm + baixa potência pequena capacidade 55nm, com a série ELF5 lançada em 2026 mirando periféricos de servidor de IA e automação industrial.[16]

V. Progresso Tecnológico: De 55nm a FinFET, De Milhões de Gates a Cem Milhões

Olhando para a seção transversal de processo e escala, o FPGA chinês está completando um salto geracional: dispositivos 40/55nm há muito maduros em produção em massa, 28nm se tornou o nó mainstream atual, produtos em processo FinFET chegaram em 2024, e produtos de nível 14nm entram em trial production. Em escala lógica, os dispositivos domésticos cruzaram de milhões de gates para dezenas de milhões e ganharam posição; o nível de cem milhões de gates (aproximadamente 700K–1M elementos lógicos) atingiu o avanço “do zero ao um”.[14][15][17]

Nós maduros (55/40nm) · produção em massa

Dispositivos de baixa potência e pequena capacidade (Gowin LittleBee, Anlogic ELF, etc.) cobrem controle industrial e eletrônicos de consumo; os atores domésticos já têm competitividade completa nesta faixa.

Nó mainstream atual (28nm) · totalmente implantado

Ziguang Tongchuang Logos-2/Titan-2, os cem milhões de gates da Fudan e a Anlogic PH1A são todos baseados em 28nm; interfaces de alta velocidade como SerDes (10–13,1Gbps), DDR3/DDR4 e PCIe Gen3 estão gradualmente completas.

Nó avançado (14nm / FinFET) · quebrando o gelo

Ziguang Tongchuang Titan-3 (FinFET, 2024) mira a gama alta internacional; os dez milhões de gates 14nm da Fudan entram em trial production, com capacidade de gama alta e métricas de potência convergindo em direção aos produtos internacionais.

Salto de arquitetura (integração heterogênea) · avançando em paralelo

O SoPC/PSoC doméstico caminha de “FPGA + CPU de núcleo duro” para “CPU + FPGA + NPU” heterogêneo multi-core (Ziguang Kosmo, Fudan PSoC), com a rota em direção a Xilinx Zynq/Versal começando a tomar forma.

Mas precisamos manter a sobriedade: o processo é apenas o bilhete de entrada; arquitetura e software são a verdadeira linha divisória. Os produtos de gama alta dos gigantes internacionais (AMD Versal ACAP, Intel Agilex 7) elevaram o FPGA a “plataformas de computação adaptativa”, integrando arrays de processadores vetoriais AI Engine, arquiteturas dedicadas multi-domínio e IP de rede classe data center — a série Versal AI Core reivindica uma proporção desempenho-por-watt 2,7× sobre concorrentes de 10nm. O benchmarking completo dessa capacidade em nível de plataforma ainda está em fase inicial de perseguição para os atores domésticos.[3][18]

VI. As Verdadeiras Águas Profundas: Cinco Grandes Desafios

Desafio 1: EDA e a Toolchain de Software — A Muralha Mais Difícil

O Professor Wei Shaojun, diretor do Instituto de Microeletrônica da Universidade Tsinghua, disse certa vez sem rodeios que, no país, em “síntese lógica” e “place-and-route” — os dois núcleos da EDA — “basicamente não há contribuição, e sequer são tocados”. Essa fala segue sendo a nota de rodapé mais dolorosa do FPGA chinês. Quando a Chengdu SinoMicro lançou em 2026 sua primeira ferramenta EDA reforçada de síntese lógica para cem milhões de gates, seu chefe também apontou que, para FPGAs de larga escala, “o avanço de desempenho de hardware é uma coisa, mas o gargalo de desempenho mais crítico está no software”.[19][20]

A lacuna é tangível na experiência de desenvolvimento: em designs mirando 200MHz+, as ferramentas domésticas PDS/TD frequentemente precisam de 3–4 rodadas de iteração de place-and-route, até floorplanning manual, para convergir, enquanto o Vivado pode passar de primeira; a profundidade do catálogo de IP também é visivelmente rasa — as toolchains domésticas cobrem cerca de 40 núcleos como DDR3/DDR4, PCIe Gen2/3, SGMII e interfaces básicas de vídeo, enquanto IPs JESD204B/C e outros ADC/DAC de alta velocidade comumente usados seguem em branco.[21][22] Cada iteração da toolchain determina diretamente a usabilidade do FPGA chinês em designs de gama alta.

Desafio 2: Ecossistema e Hábitos dos Engenheiros — Uma Muralha Mais Difícil de Cruzar que o Processo

Como discutido acima, os ativos de código, scripts de debug e a memória muscular dos engenheiros acumulados no Vivado/Quartus por mais de uma década constituem a stickiness de usuário mais forte. Trocar de plataforma FPGA para um fabricante de equipamentos significa reescrever pilhas de protocolo, re-ajustar temporização, recomprar IP — um custo extremamente alto. Para quebrar esta “barreira do hábito”, os fornecedores domésticos não podem depender apenas da relação custo-desempenho do dispositivo; eles precisam de ferramentas de migração, IP compatível e suporte técnico próximo — um projeto de ecossistema de longo prazo.[3][7]

Desafio 3: Processo e Capacidade de Dispositivos de Gama Alta

Os produtos domésticos flagship ainda se concentram em nós maduros de 28nm e abaixo; processos avançados de 7nm e abaixo, recursos de lógica ultra-larga e FPGA de IA classe data center ficam atrás dos líderes internacionais; requisitos de dispositivos de gama alta como SerDes ultra-alta velocidade (56G/112G PAM4), integração HBM e empacotamento avançado (2.5D/3D) ainda estão sendo construídos. Limitados por equipamentos externos e capacidade, o acesso a processos avançados também é menos fluido que para os fornecedores internacionais.[8][23]

Desafio 4: Fechando o Ciclo Comercial — De “Capaz de Fazer” a “Capaz de Vender Bem”

O CEO da Jingwei Qili, Wang Haili, resumiu seis barreiras que o FPGA chinês enfrenta para chegar ao mercado: preço do chip, migração de sistema, eficiência de software, estabilidade do produto, manutenção pós-venda e embarque em volume. O FPGA tem um alto limite de uso e ciclos longos de verificação; os clientes não baixarão seus requisitos de estabilidade e suprimento de longo prazo só por causa do selo “feito na China”. E a escala de receita dos fornecedores domésticos segue pequena, com investimento em P&D e pressão de ramp-up de capacidade coexistindo.[24]

Desafio 5: Lacuna de Talentos

O FPGA é a categoria de chip que mais exige capacidade interdisciplinar — arquitetura de dispositivo, algoritmos de EDA e desenvolvimento de aplicações são todos indispensáveis. No país, os talentos seniores em algoritmos de place-and-route de EDA são “quase inexistentes”, e engenheiros seniores com experiência tanto em FPGA quanto em design de nível de sistema há muito estão em falta; a reserva de talentos restringe diretamente a arrancada em direção à gama alta.[7][19]

VII. Direções de Avanço: Quatro Caminhos Visíveis

Os desafios são muitos, mas os caminhos de avanço já estão claros — e sendo validados pelo setor:

Primeiro, evoluir para “soluções de sistema” em vez de vender chips isolados. As vantagens de custo-desempenho e resposta de serviço do FPGA chinês na gama média-baixa são óbvias, mas o valor do chip isolado é limitado. Formar uma cadeia completa “chip–placa–sistema” com fornecedores de placa, provedores de solução e integradores de sistema (como comumente visto no modelo de bundle “FPGA + placa” em estações base e NICs de servidor) para espessar o valor é um caminho realista para escalar os embarques de dispositivos domésticos.[25]

Segundo, estacionar na computação determinística na era da IA. A inferência de IA e as placas aceleradoras reacenderam o valor do FPGA: baixa latência, reconfigurabilidade e potência controlável — especialmente adequadas a SmartNIC, inferência de borda e trading de alta frequência. O FPGA de IA classe data center é o novo campo de batalha dos gigantes internacionais, e também uma janela de oportunidade para os fornecedores domésticos contornar a competição direta com GPU e entrar por “offload de computação + processamento de rede”.[3][26]

Terceiro, o ataque à EDA muda de “seguir” para “se vincular aos dispositivos”. A saída para a EDA doméstica não é replicar o Vivado, mas se vincular profundamente aos dispositivos domésticos, ir fundo e a fundo em domínios específicos (especial, industrial, vídeo), construir reputação com “bom o bastante, estável, serviço próximo”, depois estender gradualmente em direção à gama alta de uso geral.

Quarto, capitalização e consolidação aceleram a concentração da indústria. A Ziguang Tongchuang arranca em direção ao IPO, a Anlogic já está listada, e muitos fornecedores receberam apoio do Big Fund e de capital industrial — o financiamento via IPO apoiará o P&D em processo avançado e o investimento em ecossistema, e a consolidação da indústria evitará recursos dispersos e formará forças de cabeça verdadeiras.[13][27]

Conclusão: Da “Substituição” à “Definição”

Em sete anos, o FPGA chinês completou o salto de “sem chip disponível” para “ousar usar chips domésticos”: autossuficiência se aproximando de 40%, dispositivos de cem milhões de gates em produção em massa, processo FinFET aterrissando, e cinco fornecedores firmes em suas trilhas. Mas as águas profundas são igualmente reais — toolchains EDA, dispositivos de gama alta e o ecossistema de desenvolvedores ainda ficam atrás dos gigantes internacionais, e o ciclo comercial está só começando.

A natureza especial do FPGA é que ele testa não um avanço pontual, mas a capacidade sistêmica de “chip + software + ecossistema + cenários”. Felizmente, a China tem o maior mercado de aplicações downstream do mundo, o ecossistema mais completo de placas e sistemas, e onda após onda de demanda de substituição forçada por estar sendo “estrangulada”. Da “substituição” à “definição”, o caminho é longo, mas a direção já é irreversível.

---

Referências (compilado de fontes públicas, 2026)

• [1] AMD conclui aquisição de ~$49 bilhões da Xilinx (fevereiro 2022): release oficial de imprensa da AMD / relatórios públicos
• [2] Intel vende 51% da Altera para a Silver Lake (fechado em setembro 2025): compilação de eventos da indústria AI Wiki
• [3] Cenário global de FPGA (AMD ≈51%, dois gigantes 80–85% da receita de alta densidade; Lattice baixa potência, Microchip tolerante à radiação): SemiconductorX / Research Intelo
• [4] Incidente ZTE de 2018 e perda de RMB 6,983 bilhões: relatório setorial Eastmoney Xinchuang / Xinhua, People’s Daily e outros relatórios públicos
• [5] 2018 “sem substituição para FPGA de estação base”: The Paper citando CITIC Securities
• [6] Tamanho do mercado chinês de FPGA (RMB 24,99 bilhões em 2024, RMB 33,22 bilhões esperados em 2025, CAGR 22,5% 2025–2030): China Research Intelligence (reportado pelo Securities Times / CSN 2025-06)
• [7] “Três gargalos de patentes/EDA/ecossistema”, “lacuna de talentos em algoritmos EDA”: Electronic Engineering Album “40 Years of FPGA”, coluna EDA da Ziguang Tongchuang citando Wei Shaojun
• [8] Números Frost & Sullivan (China 2020 RMB 15,03 bilhões → 2025 RMB 33,22 bilhões, CAGR 17,2%; global acima de $12,5 bilhões em 2025): Electronic Engineering Album / 36Kr
• [9] Morgan Stanley: autossuficiência chinesa em FPGA ~37% em 2025, TAM local $476M → $2B, CAGR ~42%: Gelonghui
• [10] Markets and Markets: global ~$19,34 bilhões até 2030, CAGR 10,5%: relatório anual Anlogic 2025
• [11] Participação na China (gigantes 78%→57%, três fornecedores domésticos ≈29%; acima de 500K gates é zona proibida internacional): Securities Star 2026-09
• [12] Ziguang Tongchuang Titan-3 (FinFET), PG3T1300/1500 cem milhões de gates, Kosmo heterogêneo: site oficial Ziguang Tongchuang / China Business Information Network
• [13] Ziguang Tongchuang concluiu arquivamento de tutoria de IPO em 2025: China Business Information Network
• [14] Cem milhões de gates 28nm da Fudan como primeira produção em massa da China (~700K LC, SerDes 13,1Gbps, ARM duro + IA): 36Kr / prospecto Fudan Micro (via Electronic Engineering World)
• [15] Quatro séries da Fudan (10M/100M/cem milhões de gates/SoPC), trial 14nm: Sina Finance / compilação setorial CSDN
• [16] Anlogic ELF5 (55nm, 2,5K–15K LUTs): Electronic Engineering Album 2026-05
• [17] Matriz de processo e escala de FPGA chinês (Ziguang 28nm, Fudan 28/14nm): compilação setorial CSDN
• [18] Versal ACAP/AI Engine, 2,7× desempenho-por-watt: materiais oficiais AMD
• [19] “Basicamente nenhuma contribuição para síntese lógica e place-and-route”: Ziguang Tongchuang citando Professor Wei Shaojun (2019)
• [20] “O gargalo de FPGAs de larga escala está no software”: lançamento de EDA cem milhões de gates da Chengdu SinoMicro (2026-06, Xin Shige)
• [21] Comparação de fechamento de temporização EDA doméstica e catálogo de IP: resenha de toolchain Shenzhen Informic (2026-07)
• [22] Comparação de desempenho de toolchain EDA doméstica (PDS/TD): resenha de toolchain Electronic Engineering Album
• [23] “Lacuna em processos avançados 7nm e abaixo e FPGA de IA de data center”: relatório setorial Sina Finance
• [24] CEO da Jingwei Qili Wang Haili sobre seis barreiras de mercado: site oficial Jingwei Qili
• [25] “Capacidade de solução de chip para indústria precisa melhorar”: Sina Finance 2026-07
• [26] FPGA reavaliado em IA/data center: Securities Star / FPGAInsights
• [27] Listagem da Anlogic no STAR Market e relatório anual 2025: Shanghai Securities News

Duyuan Electronics · Insights do Setor | Dados de setembro de 2026; os números das diferentes instituições divergem, cada um anotado com sua fonte.